Структура BSC

• В этом разделе приводится обзор общей структуры системы BSC. За более подробными сведениями вы можете обратиться к разделам 2.3 “Модуль AM/CM” и 2.4 “Модуль BM”.

P/S: (В этом разделе приводится обзор общей структуры системы BSC. За более подробными сведениями вы можете обратиться к разделам 2.3 “Модуль AM/CM” и 2.4 “Модуль BM”.)

Структура BSC
В этом разделе приводится обзор общей структуры системы BSC. За более подробными сведениями вы можете обратиться к разделам 2.3 “Модуль AM/CM” и 2.4 “Модуль BM”.
Функциональная схема BSC приведена в разделе 2.1.2 данного описания.
1. Система управления
В BSC системы M900/M1800 используется принцип управления “Распределенная обработка – централизованное управление”. Структурная схема системы управления приведена на рисунке 2-8. На схеме приведена структурная схема системы управления BSC большой емкости. Что касается системы управления BSC малой емкости, то по структуре она является подсетью BSC большой емкости. В схему управления BSC малой емкости входят только один модуль BM и не входят AM/CM и плата GOPT, т.е. система управления в этом случае не выполняет функцию межмодульной связи.
Состав системы управления
Система управления состоит из процессоров, блоков межмодульной связи, блоков внутримодульной связи, системы коммутации сигнализации и системы обработки сигнализации.
1) Процессор Это главный процессор GMCCM, расположенный в модуле AM/CM и главный процессор GMPU, расположенный в модуле BM.
2) Межмодульная связь
Блоки межмодульной связи - GMCCS в модуле AM/CM и GMC2 в модуле BM.
3) Внутримодульная связь
За связь между различными компонентами модуля AM/CM отвечает плата GMCCS, а в модуле BM аналогичную роль играет плата GNOD.
4) Коммутация сигнализации
Система коммутации сигнализации отвечает за управление коммутацией сообщений сигнализации, (говоря о сигнализации в данном случае мы имеем в виду различную информацию управления и состояния различных компонентов системы). В модуле AM/CM, эта функция реализуется платой GSNT, а в модуле BM - , платой GNET.
5) Обработка сигнализации
Обработку сигнализации осуществляют плата обработки сигнализации CCS7 - LPN7 и плата обработки протокола LAPD – GLAP, расположенные в модуле BM.


2. Принципы связи
Каналы межмодульной связи BSC большой емкости организуются на основе плат GMCCM блока управления GMPU (в модуле AM/CM) и платы межмодульной связи GMCCS модуля AM/CM, а для модуля BM – на основе блока управления GMPU (в модуле ВМ) и платы GMC2. К сообщениям межмодульной связи относятся: данные управления, сообщения обработки вызовов, сообщения тестирования, загружаемые данные и программы, статистика трафика и статистика отказов и т.д.

На рисунке 2-9, GMPU – главная плата управления соответствующего модуля BM. Плата GMCCM – главная плата управления модуля AM/CM. Плата GMC2 – плата (обслуживающая 2 линии HDLC) модуля BM, которая отвечает за межмодульную связь, а GMCCS – многоканальная (HDLC) плата модуля AM/CM, выполняющая аналогичную функцию. Межмодульные связи показаны на рисунке 2-10.

Связь между GMPU и GMC2 модуля BM, и связь между GMCCM и GMCCS модуля AM/CM осуществляется через двухпортовую память RAM (так называемый “почтовый ящик” - mailbox). Связь между GMC2 и GMCCS осуществляется по звену HDLC. Связь между платами GMC2 и GMCCS осуществляется по оптическому кабелю (через платы оптического интерфейса GFBI и GOPT), как показано на рисунке 2-9 (c).
Каждый модуль BM содержит 2 платы GMC2, которые с целью повышения надежности одновременно связаны с двумя платами GMCCS. Две платы GMCCS работают в режиме распределенной нагрузки, то есть когда обе линии GMC2 модуля BM работают в нормальном режиме, каждая из линий несет половину общей нагрузки; при выходе из строя одной из линий, вторая берет всю нагрузку на себя. Благодаря этому обеспечивается как большая пропускная способность, так и повышенная надежность связи.
На физическом уровне связь организована с использованием оптического волокна и HSCX (Контроллер связи высокого уровня с улучшенными характеристиками), уровень связи обеспечивает протокол X.25-LAPB, уровень передачи GMCCS, уровень передачи и прикладной уровень выполняются платой GMCCM и программным обеспечением GMPU.

<<< главная >>>
<<<< назад >>>>

У нас ищут!

Новости науки

NEWS